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2.研磨盘组件主要用于研磨工件中的高精度平面、内外圆柱面、圆锥面、球面、螺纹面和其他型面，现有的研磨盘表面采用井字形的形式在研磨大尺寸产品时，磨料流失太快，导致磨盘与产品硬接触，产品表面划伤严重，平面度也无法保证bob真人，特设计环形槽，锁住砂浆bob真人，保证研磨面的光洁度。
4.为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种抛光机用研磨盘，其创新点在于：所述抛光机用研磨盘包括上研磨组件、位于所述上研磨组件正下方的下研磨组件，所述上研磨组件和所述下研磨组件反向旋转，待研磨工件位于所述上研磨组件和所述下研磨组件之间，所述上研磨组件和所述下研磨组件上与所述待研磨工件接触的面上分别设置有第一研磨槽和第二研磨槽，所述第一研磨槽包括若干同心的第一环形槽、衔接若干所述第一环形槽的第一径向槽，所述第二研磨槽包括若干同心的第二环形槽、衔接若干所述第二环形槽的第二径向槽。
5.优选的，所述上研磨组件包括通过上连接头与上驱动装置相连的上底盘、位于所述上底盘下方且与所述上底盘螺钉连接的上研磨盘，所述上研磨盘和所述上底盘之间设置有上容纳腔，所述上容纳腔中注入有冷却水，所述第一研磨槽位于所述上研磨盘上。
6.优选的，所述上底盘上设置有贯通到所述上容纳腔内的上研磨盘进水口和上研磨盘出水口；所述上研磨盘和所述上底盘之间设置有第一密封圈。
7.优选的，所述上研磨盘上第一密封圈位置处设置有嵌入到上底盘上设置的第一定位槽中的第一定位凸起，所述第一密封圈从所述第一定位槽和第一定位凸起之间经过。
8.优选的，若干所述第一环形槽等距分布，所述上研磨组件上设置有若干衔接所述第一环形槽的所述第一径向槽。
9.优选的，若干所述第一径向槽间隔均匀分布，且所述第一径向槽的深度小于或者等于第一环状槽的深度。
10.优选的，所述下研磨组件包括通过下连接头与下驱动装置相连的下底盘、位于所述下底盘上方且与所述下底盘螺钉连接的下研磨盘，所述下研磨盘和所述下底盘之间设置有下容纳腔，所述下容纳腔中注入有冷却水，所述第二研磨槽位于所述下研磨盘上。
11.优选的，所述下底盘上设置有贯通到所述下容纳腔内的下研磨盘进水口和下研磨盘出水口；所述下研磨盘和所述下底盘之间设置有第二密封圈。
12.优选的，所述下研磨盘上第二密封圈位置处设置有嵌入到下底盘上设置的第二定位槽中的第二定位凸起，所述第二密封圈从所述第二定位槽和第二定位凸起之间经过。
13.优选的，若干所述第二环形槽等距分布，所述下研磨组件上设置有若干衔接所述第二环形槽的所述第二径向槽，若干所述第二径向槽间隔均匀分布，且所述第二径向槽的深度小于或者等于第二环状槽的深度。
14.本实用新型的优点在于：通过采用上述结构，上研磨组件和下研磨组件反向旋转，利用上研磨组件和下研磨组件上分别设置的第一研磨槽和第二研磨槽实现对待研磨组件的磨削，第一研磨槽和第二研磨槽的结构相同，均采用同心环状槽和径向槽的形式bob真人，磨削效果相较于传统的井字形结构的研磨盘，研磨过程中因研磨产生的碎屑及时排出，研磨对工件表面的光洁度影响小。
22.图中：1-上研磨组件、11-上连接头、12-上底盘、13-上研磨盘、14-上容纳腔、15-上研磨盘进水口、16-上研磨盘出水口、17-第一密封圈、18-第一定位槽、 19-第一定位凸起、2-下研磨组件、21-下连接头、22-下底盘、23-下研磨盘、24
下容纳腔、25-下研磨盘进水口、26-下研磨盘出水口、27-第二密封圈、28-第二定位槽、29-第二定位凸起、3-待研磨工件、41-第一环形槽、42-第一径向槽、 51-第二环形槽、52-第二径向槽。
23.本实用新型的抛光机用研磨盘包括上研磨组件1、位于上研磨组件正下方的下研磨组件2，上研磨组件和下研磨组件反向旋转，待研磨工件3位于上研磨组件和下研磨组件之间，上研磨组件和下研磨组件上与待研磨工件接触的面上分别设置有第一研磨槽和第二研磨槽，第一研磨槽包括若干同心的第一环形槽41、衔接若干第一环形槽的第一径向槽42，第二研磨槽包括若干同心的第二环形槽 51、衔接若干第二环形槽的第二径向槽52。通过采用上述结构，上研磨组件和下研磨组件反向旋转，利用上研磨组件和下研磨组件上分别设置的第一研磨槽和第二研磨槽实现对待研磨组件的磨削，第一研磨槽和第二研磨槽的结构相同，均采用同心环状槽和径向槽的形式，磨削效果相较于传统的井字形结构的研磨盘，研磨过程中因研磨产生的碎屑及时排出，研磨对工件表面的光洁度影响小。
24.上述的上研磨组件包括通过上连接头11与上驱动装置相连的上底盘12、位于上底盘下方且与上底盘螺钉连接的上研磨盘13，上研磨盘和上底盘之间设置有上容纳腔14，上容纳腔中注入有冷却水，第一研磨槽位于上研磨盘上。为了实现持续水冷，上底盘上设置有
贯通到上容纳腔内的上研磨盘进水口15和上研磨盘出水口16，为了增加冷却水在上容纳腔中运行过程，在上容纳腔中设置有若干上导流板；为了起到一定的密封效果，上研磨盘和上底盘之间设置有第一密封圈17。
25.为了实现快速定位，上研磨盘上第一密封圈位置处设置有嵌入到上底盘上设置的第一定位槽18中的第一定位凸起19，第一密封圈从第一定位槽和第一定位凸起之间经过。为了起到很好地排出碎屑的效果，若干第一环形槽等距分布，上研磨组件上设置有若干衔接第一环形槽的第一径向槽。若干第一径向槽间隔均匀分布，且第一径向槽的深度小于或者等于第一环状槽的深度。
26.上述的下研磨组件包括通过下连接头21与下驱动装置相连的下底盘22、位于下底盘上方且与下底盘螺钉连接的下研磨盘23，下研磨盘和下底盘之间设置有下容纳腔24，下容纳腔中注入有冷却水，第二研磨槽位于下研磨盘上。下底盘上设置有贯通到下容纳腔内的下研磨盘进水口25和下研磨盘出水口26；上述的下研磨盘和下底盘之间设置有第二密封圈27。下研磨盘上第二密封圈位置处设置有嵌入到下底盘上设置的第二定位槽28中的第二定位凸起29，第二密封圈从第二定位槽和第二定位凸起之间经过。若干所述第二环形槽等距分布，下研磨组件上设置有若干衔接第二环形槽的第二径向槽，若干第二径向槽间隔均匀分布，且第二径向槽的深度小于或者等于第二环状槽的深度。
27.根据实际使用情况，第一研磨槽和第二研磨槽相正对设置或者第一研磨槽和第二研磨槽偏移设置，相正对设置适合于碎屑量大的使用场合，偏移设置适合于碎屑量小的使用场合。
28.以上所述仅为本实用新型的实施方式而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。
